Vom 13. – 16. September 2010 öffnet die Landesmesse Stuttgart ihre Tore zur vierten Auflage der Bondexpo, der Fachmesse für industrielle Kleb- und Dichttechnologie. Die Bondexpo hat zum Ziel, die gesamte Prozesskette beim Kleben, Schäumen, Vergießen, Dichten und Dämmen abzubilden. Sie findet wieder parallel zur Motek, der Fachmesse für Montage und Handhabungstechnik, statt, die das Equipment für die Applikation der Kleb- und Dichtstoffe oder Vergussmassen präsentiert. Bei aktuell 620 Ausstellern und 24 000 m² Nettofläche (Motek) sowie 55 Ausstellern und 1 400 m² Nettofläche (Bondexpo) erwartet Organisator P. E. Schall zur Veranstaltung im Herbst insgesamt über 1 000 Aussteller.