Die sechste Auflage der Fachmesse für industrielle Kleb- und Dichttechnologie Bondexpo öffnet vom 8. – 11. Oktober 2012 in der Landesmesse Stuttgart ihre Tore. Die Bondexpo bildet die Bereiche Kleben, Vergießen, Schäumen und Dichten in Produktions- und Montageprozessen ab und findet parallel zur Motek, der Fachmesse für Montage und Handhabungstechnik, statt, die das Equipment für die Applikation der Kleb- und Dichtstoffe oder Vergussmassen präsentiert. Im Jahr 2011 nahmen laut Messeveranstalter P. E. Schall über 100 Aussteller auf 3 500 m² Ausstellungsfläche an der fünften Bondexpo teil.