Sie befinden sich hier: Nachrichten » Wirtschaft » Bodo Möller mit Partnerunternehmen auf der Bondexpo 2012
Bereich: Allgemein
  • Verfasst am 25.09.2012 - Wirtschaft
  • Sie haben folgende Optionen:
    • Artikel drucken
    • Artikel als PDF

Bodo Möller mit Partnerunternehmen auf der Bondexpo 2012

Die Bodo Möller Chemie GmbH nimmt gemeinsam mit den Partnerunternehmen Huntsman Advanced Materials, Dow Automotive Systems und Bluestar Silicones an der Fachmesse Bondexpo in Halle 7, Stand 7407, vom 8. – 11. Oktober 2012 in Stuttgart teil.

Bodo Möller präsentiert seine Klebstoffsysteme u. a. auf Epoxidharz-, PU- und Methylmethacrylatbasis, sowie Dichtstoffe, Materialien für Vor- und Nachbehandlung und Additive für Klebstoffe bspw. für die Bereiche Automobil-, Nutzfahrzeug- und Transportkonstruktion, Elektroanwendungen und Elektronik, Aerospace und Composites, Bauwesen und Konstruktion, Papier und Verpackung.


RSS Feed

Sie sind neu hier? Sie wollen immer auf dem Laufenden bleiben?
Dann abonieren Sie doch einfach unsere RSS Feeds und verpassen Sie nie wieder Nachrichten.